伏白的交易笔记 融可赢配
一. 光模块制备流程1.1 贴片
（1）目的：将电子元器件（如电芯片、电阻、电容）贴装至PCB，形成PCBA板（印刷电路板组件）。
（2） 设备：高精度贴片机。
1.2 引线键合
（1）目的：通过金属丝连接芯片电极与基板焊盘，实现电气连接。
（2）设备：引线键合机 。
1.3 光器件焊接
（1）目的：将光发射器件（TOSA）、光接收器件（ROSA）焊接至PCBA板，实现光电转换接口。
（2）设备：激光焊接机、热压焊机。
1.4 光学耦合
（1）目的：将TOSA光信号耦合至光纤，将光纤光信号接收至ROSA融可赢配，确保光信号的传输效率。
（2）设备：自动对准系统、光耦合设备、UV固化装置。
1.5 封装
（1）目的：保护内部器件与电路免受外界环境影响，并提供机械支撑。
（2）分类：气密性封装（如To-Can同轴封装、BOX蝶形封装）、非气密性封装（如COB板上芯片封装）。
（3）设备：储能焊设备、平行封焊设备。
1.6 电性能测试
（1）目的：验证光模块性能与可靠性，剔除缺陷产品，包括老化、性能、眼图测试等。
（2）设备：老化箱、光功率计、误码仪、光谱分析仪、示波器。
1.7 终检与包装
（1）目的：对产品外观、尺寸进行终检，确保符合要求，然后包装出厂。
（2）设备：AOI检测设备、三坐标测量仪。
二. AOI检测设备概览AOI是基于光学成像和图像处理技术的自动检测系统，用于识别产品表面/内部缺陷。
原理：通过光学系统成像，将被检测物体的反射光强以定量化灰阶值输出，与标准图像比对，识别缺陷。
2.1 应用场景
在光模块制备中，可广泛应用于贴片、焊接、耦合、终检等环节，替代人工目检，提高检测效率与准确性：
如贴片芯片位置偏差、引线键合质量、焊接质量、耦合对准情况、封装外观检测等。
2.2 国内供应商
快克智能：主营焊接装联、固晶键合、封装设备；光模块AOI检测设备客户包括中际、新易盛、光迅等。
科瑞技术：主营自动化检测和装配设备，光模块光耦合设备、AOI检测设备配套华为。
奥特维：主营光伏、半导体制造设备，AOI检测设备客户包括应用光电、中际旭创等。
凯格精机：主营自动化精密装备融可赢配，如封装设备、柔性设备；配套多家客户的光模块自动化产线。
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